FemtoMPP多光子聚合激光微加工工作站

      MPP 是一種的技術(shù)，用于對(duì)具有納米分辨率的微米級(jí)物體進(jìn)行3D結(jié)構(gòu)化。我們開發(fā)的激光微加工工作站可在單個(gè)基板上實(shí)現(xiàn)增材制造和減材制造的結(jié)合。在全球范圍內(nèi)進(jìn)行數(shù)十種定制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)使我們能夠在您的價(jià)格范圍內(nèi)選擇好的解決方案。
      FemtoMPP多光子聚合激光微加工工作站針對(duì)多光子聚合 (MPP) 技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。

主要特點(diǎn)：
- 寫入分辨率：200 nm – 10 μm
- 多種聚合物可供選擇
- 拼接無誤激光刻寫
- 能夠在書刻寫程中改變刻寫分辨率
- 制造復(fù)雜的 3D 物體和任意微結(jié)構(gòu)
- 可重復(fù)和穩(wěn)定的工作流程
- 將新結(jié)構(gòu)原位集成到現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的可能性
FemtoMPP多光子聚合激光微加工規(guī)格
- 波長(zhǎng) – 780 nm
- 重復(fù)率 – 100MHz
- 脈沖持續(xù)時(shí)間 < 100 fs
- 平均功率 >50 mW
- 用戶友好的專有軟件包 SCA

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

- 最佳分辨率
- 占地面積小
- 高性價(jià)比設(shè)計(jì)
- 透明3D物體制造
- 運(yùn)行和維護(hù)成本低

多光子聚合技術(shù) MPP | 2PP

光刻膠中的逐點(diǎn)激光刻寫是一種用于納米、微米、中觀和宏觀打印的3D結(jié)構(gòu)的技術(shù)。它也被稱為：
- 多光子聚合 (MPP)
- 雙光子聚合（TPP、2PP）
- 3D 激光光刻 (3DLL)
- 或激光直寫技術(shù)